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光模塊

【資料圖】

石英晶體諧振器和振蕩器在光模塊中使用量很大。在光模塊中，激光器產生的光波需要具有穩定的頻率和波長，這就需要用到石英晶體諧振器作為頻率控制元件，將激光器的頻率精確地鎖定在指定的范圍內。

同時，在光模塊中，石英晶體振蕩器也被廣泛應用于控制其它的電子元件和芯片，保證它們的頻率精度和同步性。由于光模塊廣泛應用于光通信、光纖傳感以及醫療等眾多領域，因此可以說，石英晶體諧振器和振蕩器在光模塊中的使用量非常大。

另外隨著計算和存儲能力的需求不斷向“云”上遷移，以及5G萬物互聯時代流量的大爆發，對光模塊的傳輸性能要求越來越高，數據速率、傳輸距離、功耗、體積等產品參數成為重要的考量指標，光模塊內部采用的晶振升級也是必然的趨勢！

算力服務器

在算力服務器中，時鐘信號的穩定性和準確性尤為關鍵，因為它會影響到整個系統的計算性能和穩定性。石英晶體諧振器和振蕩器可以提供精確的時鐘信號，因此它們在算力服務器中的應用非常廣泛。

不管是光模塊還是算力服務器，晶振的重要性不言而喻，而這一塊國產替代勢在必行而且空間非常大。以前做晶振的大部分都是國外企業，有卡脖子風險，而全球70%以上的晶振市場在中國，但國內企業占據的全球市場份額不到10%，國產替代空間非常大。

今年4月14日，根據湖北省經濟和信息化廳最新發布的《關于2023年度省級制造業高質量發展第一批專項新立項項目名單的公示》，泰晶科技"面向光通信高精度SMD晶體振蕩器關鍵技術研究及產業化"項目成功入選，此次揭榜的項目為面向光通信應用的超高頻晶體振蕩器（XO）研發與產業化，開發頻率200MHz以上晶體振蕩器XO產品，超高頻XO產品以極高的基準頻率支持大數據流與超快運算，產品應用于下一代光通信領域。

本項目已獲得國內頭部通信企業支持，產品通過了相關應用單位各項指標測試，

泰晶科技持續深耕光刻工藝技術研發與創新突破，現已具備100MHz～300MHz超高頻單端輸出，和差分輸出晶體振蕩器量產能力，技術上突破了500MHz以上高基頻晶片設計難點，此次項目獲得立項支持將進一步推動國內大數據、光通信，

上面提到的“面向光通信高精度SMD晶體振蕩器關鍵技術研究及產業化”項目，通過與董秘和銷售總經理核實到，其技術是目前國內唯一能做800g光模塊晶振的技術，實錘唯一，并且實錘泰晶科技的背后是H公司。這里直接上與銷售總經理的對話截圖。

公司晶振供貨光模塊主要廠商除了華為，還有光迅，根據光通信行業知名市場調研機構LightCounting的市場報告，光模塊領域華為（海思）排名第3，Accelink光迅科技排名第8。

光刻工藝是晶振實現小型化以及高頻化的核心技術壁壘。傳統石英晶片主要采用切割、球面（斜面）研磨等機械加工方式，生產流程主要包括切割—鍍銀點膠—測試—封焊密封性檢查—老化及模擬回流焊—打標—測試包裝八道工序。當前，受下游市場需求驅動影響，晶振產品紛紛向小型化、高頻化轉型。從低頻晶振來看，音叉晶片進行小型化時，CI 值（石英振蕩損失的基準）會變大；從高頻晶振來看，提高晶體單元的頻率需要減少晶片厚度，還要保證特性面的均勻性。因此，傳統機械加工方式無法滿足高性能和微型化的制造要求，必須采用半導體光刻加工工藝才能制造更高精度、更高穩定性、更高制程的晶體元器件。光刻工藝流程始于晶片表面處理、底膠涂抹，光刻膠覆蓋，再至曝光、顯影、最后經過刻蝕注入完成加工，可以將晶片的振蕩部位的厚度加工到微米級，在保持芯片強度的同時，實現超高頻基波振蕩。光刻工藝作為產品高端化、小型化的關鍵技術，有很高的工藝技術難度，是晶體生產工藝的變革和提升，是最核心的技術壁壘，也是行業的發展趨勢，是公司的核心競爭優勢之一。

根據IDC發布報告，預計2022年AR和VR頭顯全球出貨量為970萬臺，2023年出貨量將同比增長31.5%至1275.55萬臺，預計AR和VR頭顯在未來數年將持續增長30%以上，到2026年的出貨量將達到3510萬臺。

最新Wi-Fi規格為AR/VR頭顯無線化體驗的基本要求，為順應Wi-Fi 6/6E等新型市場應用需求，超高頻晶振成為全球具備相應生產供應能力的晶體廠商發力的重要方向之一。超高頻MHz產品以及高精度有源產品，光刻工藝是必經之路，泰晶科技在相關高基頻諧振器和有源產品已具備量產能力并形成競爭優勢。

伴隨著政策加碼+5G時代的到來，下游應用領域移動終端、可穿戴、汽車和Wifi6等新興應用高景氣度，石英晶振市場空間廣闊，預計2025年需求量為3125億只，同時新興需求驅動產品升級，高頻類、小型化、溫度補償類等高端晶振產品需求旺盛。

$泰晶科技(SH603738)$$中際旭創(SZ300308)$$永鼎股份(SH600105)$

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